1
Привет, нужна помощь?

Процессор Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Спецификации:
ID товара: 241979036
Только в приложении Pigu PLUS участникам! Получи до 4x больше Pigu-Евро!*
  • Полная цена
  • 24 мес. без процентов
    От 871 x 24 мес.
    или
    От 448 x 60 мес.

Цена Pigu PLUS

16890

Обычная цена

22520

Цена Pigu PLUS

16890
Стоимость товара 16890 при заключении договора на срок 24 месяцев, ежемесячный платеж - 871 , годовая процентная ставка - 0,00%, ежемесячная плата за договор - 0.99%, плата за заключение договора - 0%, BVKKMN - 23,53%, общая сумма к оплате - 20904 . Поставщик услуги: „AS Inbank filialas“. Стоимость товара 16890 при заключении договора на срок 24 месяцев, ежемесячный платеж - 871 , годовая процентная ставка - 0,00%, ежемесячная плата за договор - 0.99%, плата за заключение договора - 0%, BVKKMN - 23,53%, общая сумма к оплате - 20904 . Поставщик услуги: „AS Inbank filialas“.
Продавец:

БЕСПЛАТНО заберите в Вильнюсе, в магазине (Проспект Лайсвес 75)

17 июля

000

БЕСПЛАТНО заберите в Каунасе, в Клайпеде, в Шяуляй, в Паневежисе, в магазине

17 июля

000

Забери в пакомате Omniva

17 июля

249

Заберите в почтовом отделении Литвы

17 июля

269

Получение в пакомате LP Express

17 июля

299

Доставим на дом

17 июля

349

Внимание! Сроки доставки являются предварительными, так как cроки обновляются в зависимости от фактического времени размещения заказа и оплаты. Окончательный срок доставки указывается продавцом после подтверждения заказа.

Продавец:
  • 92% покупателей рекомендовали бы этого продавца.

Описание товара: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Маркировка СЕ является заявлением производителя продукта о том, что продукт соответствует применимым к нему требованиям директив Европейской Комиссии.

Общая информация o: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

ID товара: 241979036
Категория: Процессоры (CPU)
Количество упаковок товара: 1 шт.
Размеры и вес упаковки (1): 0,235 x 0,155 x 0,028 м, 0,92 кг
Страна продавца: Литва
Продавец: Patogupirkti Knygynas

Изображения продуктов приведены исключительно в иллюстративных целях и являются примерными. Ссылки на видео в описании товара предназначены только для информационных целей, поэтому информация, которую они содержат, может отличаться от самого товара. Цвета, надписи, параметры, размеры, функции и/или любые другие характеристики оригинальных продуктов из-за их визуальных характеристик могут отличаться от реальных, поэтому, пожалуйста, ознакомьтесь со спецификациями продукта, приведенными в описании продукта.

Другие также интересовались
Партнерские предложения
Реклама

Рейтинги и отзывы (0)

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Будьте первым, кто оставит отзыв!
Этот товар могут оценить только его покупатели, зарегистрированные на Pigu.lt.
Оценить товар

Вопросы и ответы (0)

Спросите об этом товаре у других покупателей!
Задать вопрос
Ваш вопрос успешно отправлен. На этот вопрос будет дан ответ в течение 3 рабочих дней
Вопрос должен состоять не менее чем из 10 символов

Рекомендуем вместе с: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging


Лучшие товары от Patogupirkti Knygynas