1
Labas, kuo galime padėti?

Procesorius Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging, Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Specifikacijos:
Prekės ID: 241979036
Tik programėlėje Pigu PLUS nariams! Atgauk iki 4X kartų daugiau PiguEurais!*
  • Pilna kaina
  • 24 mėn. be palūkanų
    Nuo 886 x 24 mėn.
    arba
    Nuo 456 x 60 mėn.

Pigu PLUS kaina

17198

Įprasta kaina

24568

Pigu PLUS kaina

17198
Skolinantis 17198 , sutartį sudarant 24 mėn. laikotarpiui, mėn. įmoka – 886 , metinė palūkanų norma – 0,00%, mėn. sutarties administravimo mokestis – 0.99%, sutarties sudarymo mokestis – 0%, BVKKMN – 23,41%, bendra vartojimo kredito gavėjo mokama suma – 21264 . Paslaugos teikėjas: „AS Inbank filialas“. Skolinantis 17198 , sutartį sudarant 24 mėn. laikotarpiui, mėn. įmoka – 886 , metinė palūkanų norma – 0,00%, mėn. sutarties administravimo mokestis – 0.99%, sutarties sudarymo mokestis – 0%, BVKKMN – 23,41%, bendra vartojimo kredito gavėjo mokama suma – 21264 . Paslaugos teikėjas: „AS Inbank filialas“.
Pardavėjas:

Vilniuje, parduotuvėje (Laisvės pr. 75)

Liepos 30 d.

000

Kaune, Klaipėdoje, Šiauliuose, Panevėžyje, parduotuvėje

Liepos 30 d.

000

Atsiimkite Omniva paštomate

Liepos 30 d.

249

Lietuvos pašto skyriuje

Liepos 30 d.

269

Atsiimkite LP EXPRESS paštomate

Liepos 30 d.

299

Pristatysime į namus

Liepos 30 d.

349

Dėmesio! Pristatymo terminai yra preliminarūs, kadangi terminai atsinaujina priklausomai nuo faktinio užsakymo pateikimo ir apmokėjimo laiko. Galutinis pristatymo terminas yra pateikiamas Pigu.lt patvirtinus užsakymą.

Pardavėjas:
  • 92% pirkėjų rekomenduotų šį pardavėją
Vasaros nuolaidų kodai atrinktoms prekėms
Informacija

Prekės aprašymas: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

CE ženklinimas yra prekės gamintojo pareiškimas, kad produktas atitinka jam taikomus Europos Komisijos direktyvų reikalavimus.

Bendra informacija apie: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Prekės ID: 241979036
Kategorija: Procesoriai (CPU)
Prekės pakuočių kiekis: 1 vnt.
Pakuotės išmatavimai ir svoris (1): 0,235 x 0,155 x 0,028 m, 0,92 kg
Pardavėjo šalis: Lietuva
Pardavėjas: Patogupirkti Knygynas

Prekių nuotraukos skirtos tik iliustraciniams tikslams ir yra pavyzdinės. Prekės aprašyme esančios video nuorodos yra tik informacinio pobūdžio, todėl jose pateikiama informacija gali skirtis nuo pačios prekės. Originalių produktų spalvos, užrašai, parametrai, matmenys, dydžiai, funkcijos, ir/ar bet kurios kitos savybės dėl savo vizualinių ypatybių gali atrodyti kitaip negu realybėje, todėl prašome vadovautis prekių savybėmis, kurios nurodytos prekių aprašymuose.

Kiti taip pat domėjosi
Partnerių pasiūlymai
Reklama

Įvertinimai ir atsiliepimai (0)

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Būkite pirmas parašęs atsiliepimą!
Šią prekę gali įvertinti tik ją įsigiję bei registruoti Pigu.lt pirkėjai.
Įvertinti prekę

Klausimai ir atsakymai (0)

Paklauskite apie šią prekę kitų pirkėjų!
Užduoti klausimą
Jūsų klausimas buvo sėkmingai pateiktas. Į klausimą bus atsakyta per 3 darbo dienas
Klausimą turi sudaryti bent 10 simbolių

Rekomenduojame kartu su: Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging


Geriausi pardavėjo Patogupirkti Knygynas pasiūlymai