atrinktoms prekėms papildomos nuolaidos iki -30% su kodais >> 
Iki -60%* PLUS nariams! Nerk į pasiūlymų bangą >> 
Procesorius Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration, Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Specifikacijos:
| Prekės ID: | 242632491 |
Daugiau informacijos
- Pilna kaina
-
24 mėn. be palūkanų
Nuo 1228 € x 24 mėn.arbaNuo 632 € x 60 mėn.
Lizingo skaičiuoklė
Skolinantis 23813 €, sutartį sudarant 24 mėn. laikotarpiui, mėn. įmoka – 1228 €, metinė palūkanų norma – 0,00%, mėn. sutarties administravimo mokestis – 0.99%, sutarties sudarymo mokestis – 0%, BVKKMN – 23,50%, bendra vartojimo kredito gavėjo mokama suma – 29472 €. Paslaugos teikėjas: „AS Inbank filialas“.
Skolinantis 23813 €, sutartį sudarant 24 mėn. laikotarpiui, mėn. įmoka – 1228 €, metinė palūkanų norma – 0,00%, mėn. sutarties administravimo mokestis – 0.99%, sutarties sudarymo mokestis – 0%, BVKKMN – 23,50%, bendra vartojimo kredito gavėjo mokama suma – 29472 €. Paslaugos teikėjas: „AS Inbank filialas“.
Pardavėjas:
000 €
000 €
249 €
269 €
299 €
349 €
Dėmesio! Pristatymo terminai yra preliminarūs, kadangi terminai atsinaujina priklausomai nuo faktinio užsakymo pateikimo ir apmokėjimo laiko. Galutinis pristatymo terminas yra pateikiamas Pigu.lt patvirtinus užsakymą.
Pardavėjas:
- 91% pirkėjų rekomenduotų šį pardavėją
Prekės aprašymas: Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, failure mechanism, reliability, modeling, and thermal management of chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as hybrid bonding, advanced substrates, failure mechanisms, and modeling due to thermal stresses, moisture absorption, impact loading such as drop as well as electric current driven electromigration, and the fundamentals of thermal management. Each topic is treated with in-depth analysis to bridge foundational principles with real-world engineering challenges. This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.
CE ženklinimas yra prekės gamintojo pareiškimas, kad produktas atitinka jam taikomus Europos Komisijos direktyvų reikalavimus.
Bendra informacija apie: Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
| Prekės ID: | 242632491 |
| Kategorija: | Procesoriai (CPU) |
| Prekės pakuočių kiekis: | 1 vnt. |
| Pakuotės išmatavimai ir svoris (1): | 0,241 x 0,16 x 0,039 m, 1,28 kg |
| Pardavėjo šalis: | Lietuva |
| Pardavėjas: | Patogupirkti Knygynas |
Daugiau informacijos
Prekių nuotraukos skirtos tik iliustraciniams tikslams ir yra pavyzdinės. Prekės aprašyme esančios video nuorodos yra tik informacinio pobūdžio, todėl jose pateikiama informacija gali skirtis nuo pačios prekės. Originalių produktų spalvos, užrašai, parametrai, matmenys, dydžiai, funkcijos, ir/ar bet kurios kitos savybės dėl savo vizualinių ypatybių gali atrodyti kitaip negu realybėje, todėl prašome vadovautis prekių savybėmis, kurios nurodytos prekių aprašymuose.
Kiti taip pat domėjosi
Partnerių pasiūlymai
Reklama
Įvertinimai ir atsiliepimai (0)
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Būkite pirmas parašęs atsiliepimą!
Šią prekę gali įvertinti tik ją įsigiję bei registruoti Pigu.lt pirkėjai.
Įvertinti prekę
Klausimai ir atsakymai (0)
Jūsų klausimas buvo sėkmingai pateiktas. Į klausimą bus atsakyta per 3 darbo dienas
Rekomenduojame kartu su: Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Naudingi patarimai
2023-08-01
Kaip išsirinkti procesorių pagal savo poreikius?
Kompiuterio procesorius (CPU) yra viena pagrindinių kompiuterio dalių, dalyvaujanti praktiškai visuo...
Skaityti daugiau
2020-09-01
Kas lemia kompiuterio greitį ir kaip jį pagreitinti?
Kompiuterinių programų strigimas ar pernelyg lėtas puslapių atidarymas sukelia nepatogumų kiekvienam...
Skaityti daugiau
2019-01-04
Svarbiausi kompiuterių komponentai ir jų funkcijos
Nereikia būti įgudusiems IT ekspertams, jog suprastume, kad kompiuteris yra sudarytas iš skirtingų k...
Skaityti daugiau